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                            BGA焊點檢測儀

                            描述:BGA焊點檢測儀采用X光透射原理,對被測物進行實時在線檢測分析,廣泛應用于電池行業,主要對產品內部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發的自動測量軟件,能對被測對象進行自動測量和自動判斷,并顯示判斷結果界面,使用戶可以輕松挑出不良品。

                            • 01/

                              產品型號:XG5010
                            • 02/

                              廠商性質:生產廠家
                            • 03/

                              更新時間:2023-03-31
                            • 04/

                              訪問量:461
                            詳細內容/ Product Details
                            品牌其他品牌價格區間20萬-50萬
                            產地類別國產應用領域食品,能源,電子,汽車,綜合
                            一、BGA焊點檢測儀介紹:
                            BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術,現在大多數的高腳數芯片使用的是BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術,它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。
                            二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種:
                            1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產過程中,可能出現焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。
                            2.BGA封裝器件組裝焊點可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
                            對于BGA焊球丟失或變形,焊點存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷,通過xray檢測儀可以直接檢測出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產工藝造成的,而PCB再流焊是溫度曲線設計不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測方法通過X射線管產生X射線,利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質,在圖像增強器上形成被掃描物體的透視圖像。正業科技生產的xray檢測儀運用的是自主研發的檢測算法,能夠自動準確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷,自動計算BGA封裝器件貼裝焊點的空洞率,自動判斷良品和不良品,自動分揀不良品,產品優率≥99.5%。通過掃碼功能,記錄被檢測對象編碼,逐個跟蹤被檢測對象結果并將數據上傳到終端服務器。
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                            三、BGA焊點檢測儀技術參數(可定制)
                            XG5010技術參數:
                            1.光管:
                            ①光管電壓:90-130KV;
                            ②光管電流:200uA(軟件限值89uA);
                            ③聚焦尺寸:5um;
                            ④冷卻方式:強制風冷。
                            2.成像系統:
                            ①視場:2"/4";
                            ②解析度:75/110  lp/cm;
                            ③X-CCD分辨率:1392*1040P;
                            ④幾何放大倍率:12-48X。
                            3.檢測效率與精度:
                            ①重復測試精度:60um;
                            ②軟件檢檢測速度:≥1.5/檢測點(不含上下料和運動時間)。
                            4.載物臺:
                            ①標準尺寸:515mmX460mm;
                            ②有效檢測區域:450mmX410mm;
                            ③載重量:≤5Kg。
                            5.安全標準:
                            ①國際輻射安全標準:≤1μSV/hr。
                            6.其他參數:
                            ①計算機:22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G;
                            ②尺寸/重量:1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg;
                            ③電源:AC220V 10A;
                            ④溫度和濕度:25℃±3℃ RH50%±10%。
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