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                            XRAY檢測設備在電子檢測元器件中的應用

                            更新更新時間:2023-05-31

                            瀏覽量:400

                            對于元器件批量生產如何做好質量控制呢,對于人工目測來說,是無可奈何的,尤其是重點產品,比如芯片封裝檢查,PCBA焊接檢查等內部異常,就需要XRAY檢測設備的X射線成像技術,相關概括整理有以下幾點。


                            1.測試結果有底片:

                            由于底片上記錄的信息非常豐富,能長期保存,X射線成像成為產品無損檢測方法中真實、直觀、全面、可追溯的檢測方式。


                            2.檢測產品缺陷的定性和定量準確:

                            XRAY檢測設備可以透視缺陷,并獲得差異化的黑白圖像,在產品無損檢測方式中,X射線相對缺陷的定性和定量分析具有標準性。在定量方面,對于體積缺陷(氣孔和夾渣)的長度和寬度的確定,其誤差在零點幾毫米左右。但對于面積型缺陷(如裂紋、未熔合),如果缺陷端的尺寸(張口高度和寬度)很小,則底片圖像上的延伸可能分辨不清,此時的定量數據就會偏小。


                            3.體積缺陷的檢出率高:

                            XRAY檢測設備對產品體積缺陷檢測率高,而面積缺陷的檢出率受多種因素影響。體積缺陷是指氣孔和夾渣缺陷。面積缺陷是指裂紋和未熔合類缺陷,影響檢出率的因素包括缺陷形狀和大小、透照厚度、透照角度、透射幾何條件、光源和膠片類型、像質計靈敏度等。


                            4.適用于厚度較薄的檢驗工作:

                            適合檢查薄工件,具體情況可以拿樣品進行測試,對于厚工件需要高性能的XRAY檢測設備。由于隨著厚度的增加,X射線透視的靈敏度相對沒有那么高。


                            5.測試對接焊縫:

                            適用于檢測對接焊縫,對于檢測角焊縫效果一般,不適宜板材、楱材和鍛件時等角焊縫,因為布置比較困難。成像黑度變化大影響質量。


                            6.對缺陷厚度方向的位置、尺寸等不好確定。

                            除了一些根部缺陷在工作時可結合焊接知識和規律來確定其在厚度與方向的位置外,缺陷的高度可以通過成像中黑白的對比度來判斷,其準確性不高,對于較小的裂紋缺陷,則會增加測量的誤差。


                            7.安全防護與輻射性!

                            正業科技Xray檢測設備具備多重防護功能 1、主體設備有鉛防隔離保護 2、鉛門有安全互鎖功能,鉛門開啟時會自動關閉射線 3、符合國際安全輻射標準<1uSv/h>


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